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随着5G时代的加速到来，至关重要的5G芯片领域也开始风起云涌。据18日最新消息，当地时间周一，美国移动芯片设计公司高通宣布收购日本合作伙伴TDK持有的一家电信设备零部件生产商的股份，以此增强高通在5G智能手机产品中的供应优势。
根据高通发布的声明，高通以11.5亿美元的价格买下了该生产企业49%的股权，加上其他费用，高通总共在这次收购上花了31亿美元（约220亿元人民币）。高通2017年的全年利润也才26亿美元，可见高通此次的“大手笔”。
据悉，此次收购将能使高通为5G设备提供“完整的端到端解决方案”。显然，高通正在和华为竞赛。
据高通早前的估计，全球潜在的5G手机用户数量可达22亿，然而在这片大蓝海面前，具备实力参与其中的玩家却是少之又少。目前，全球仅有5家企业可研发5G芯片——华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。
今年年初，华为发布5G基带芯片巴龙5000，成为当时全球第一家发布支持5G的3Gpp标准芯片的企业。仅一个月后，高通也发布了相似的5G基带芯片——高通骁龙X55。而关键区别在于，巴龙5000已经投入生产，而X55仍然等到今年下半年才能正式商用。
事实上，华为研发的芯片多数是自用，以推动打造无美供应链的计划，但高通的竞争意味已经相当明显，而高通此次的大手笔收购，显然是要在这场5G芯片竞赛中增加更多筹码。
值得注意的是，日前华为创始人任正非在采访中表示，允许外国企业购买华为的5G技术，并且是一次性买断，而非每年缴纳许可费。再加上任正非曾透露，华为的5G技术至少领先欧洲供应商三年的时间。由此可见，相比起高通的不断加码，华为在5G竞赛中有着绝对的自信，而且盼望着一个更强大的对手出现。
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网友：王故:邋遢男子猛然一声怒哼。
