首先中芯国际最先进可量产技术是14nm 我想找个小姐

首先中芯国际最先进可量产技术是14nm的工艺，2020年底可量产N+1工艺（介于10nm-8nm），外界推测中芯国际2022年能实现才能实现7nm工艺的量产，2024年进入5nm量产的阶段。这是现阶段中芯国际的情况。那么排名第一的台积电又如何呢？目前台积电已经可以量产7nm和5nm的工艺，根据台积电官方给出的消息，2021年台积电可风险量产3nm的工艺，2022年可量产3nm工艺。

而业界普遍认为3nm是现在FinFET工艺的极限，需要下一代工艺来支撑摩尔定律的延缓，目前业界看好的是GAA，而台积电已经宣布会在找到了GAA的切入口，会在2nm工艺上采用GAA技术，而中芯国际估计要切入GAA没那么快。所以在制程工艺上，从现有得的消息看，台积电的工艺领先于中芯国际四代，分别是10nm工艺，7nm，7nm EUV，5nm，如果ASML一直不提供EUV光刻机，中芯国际将在未来十年内停留在14nm工艺。

目前台积电用的是极紫外光的EUV光刻机，而中芯国际还是用深紫外光的DUV光刻机，目前DUV光刻机的极限只能制造7nm的芯片，如果想要制程继续往下探，必须借助EUV光刻机。

但是EUV光刻机中芯国际不是想买就能买到，中芯国际为了在先进制程有所作为，早在2018年就向荷兰的AMSL订购乐一台EUV光刻机，但是经过多方阻挠，这台光刻机依然没能从荷兰运过来。因为有瓦纳森协定，这个协定可以理解为一群搞技术的在商讨如何阻扰圈外的人得到他们的技术，根据协定，我们国内企业能得到光刻机只能是落后两代的仪器，所以今天看到的是台积电用的是EUV光刻机的最新改进型号，而中芯国际只能落后的DUV光刻机。

所以在技术和设备上，台积电有着无可比拟的优势，而且市场份额上台积电占到一半，而中芯国际也只有5.34%，达十倍的差距。其实只要中芯国际能支撑国产芯片的发展，目前先进的制程只有手机芯片才用得到，目前主要耕耘好14nm和实现量产7nm就足以，要知道现在台积电赚钱的还是28-14nm，工厂就在南京，而把台积电14nm的份额转到中芯国际才是更要考虑的方向。