麒麟990 5G工艺领先苹果A13 华为明年推5纳米芯片 实习鉴定表

据产业链最新消息称，华为近日正式流片5纳米海思麒麟芯片，即进入流水线生产阶段，生产厂商为台积电。也就是说，明年华为旗舰手机的性能将大幅提升，5G基带或成为标配。事实上，今年的麒麟990 5G是目前为数不多采用7纳米EUV工艺的SoC，领先于苹果、高通和三星现有产品。

麒麟990 5G工艺先进、性能更强

目前已经可以确定的是，苹果A13仿生依然采用7纳米工艺，而华为麒麟990 5G则采用台积电7纳米+EUV工艺。华为手机产品线副总裁李小龙近日表示，麒麟990 5G使用了EUV（极紫外线）光刻工艺，成本极高、生产难度大且产量低，但更高的晶体管集成度可内置5G基带，这也是为什么苹果没有采用EUV的原因（iphone 11系列只支持4G网络）。

相对于麒麟990，不难看出麒麟990 5G的CpU主频更高，并且集成2个大核+1个小核NpU，性能无疑更强，有望挑战苹果A13仿生。至于即将发布的高通骁龙865，则采用三星7纳米EUV工艺，此前传出了三星技术不过关导致骁龙865量产困难，但后来被三星和高通方面辟谣。

对于想要体验5G和更高性能，并且不想在两年内更换手机的用户来说，预计11月上市的Mate 30系列5G版更加值得选择，支持5G双模在整个5G时代都不会过时。

麒麟1000采用5纳米工艺

据产业链消息称，华为海思5纳米工艺芯片近日正式流片，进入试产阶段，这意味着麒麟1000（暂称）的性能将大幅度提升，同时明年华为、荣耀的旗舰手机将全面支持5G网络。

目前，仅有华为和苹果投资5纳米芯片，高通和三星尚未跟进。据悉，5纳米工艺生产成本极高，台积电5纳米全光罩流片费用高达3亿人民币。但显然，5纳米是5G时代的趋势，更小的芯片体积、更高的晶体管集成度让SoC能够内置5G基带、降低功耗，对于手机厂商来说实际上是刚需。华为率先投资5纳米工艺，无疑会让下一代Mate手机处于行业领先地位，值得期待。