麒麟990
2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布了全球首款集成5G基带芯片的旗舰处理器，海思麒麟990。
该芯片采用了台积电7nm+EUV工艺设计，板级面积比业界其它方案小了36%，所以说，麒麟990芯片上容纳的晶体管数量也是突破了100亿大关，这也是目前全球晶体管数量最多的移动芯片。
另外华为还对该款芯片的NpU和GpU架构进行了升级，CpU方面是2颗A76大核+2颗A76中核+4颗A55小核，综合来看，华为的这款芯片算得上是今年移动芯片行业中最亮眼的存在了。
需要注意的是，华为对于麒麟990也发布了两个版本，5G版和4G版，两款芯片除了在基带芯片方面有所差别以外，其它方面是一模一样的。
该款芯片将最先应用于华为Mate 30 pro上，所以在9月19日大家就可以更清晰地感受到麒麟990芯片的强悍了。
不过，在麒麟990发布的同时，其它芯片厂商也是在积极备战，根据外媒消息透露，华为麒麟990的对手也正在赶来。
对手登场
这个所谓对手就是高通今年8系的下一代处理器，高通骁龙865，据悉该款芯片将和华为麒麟990一样采用7nm工艺制式生产，但是能否达到100亿的晶体管数量暂时还比较难说，因为现阶段高通的合作伙伴主要是三星，而三星的工艺技术似乎还没有达到台积电的高度。
另外在网络制式方面，高通骁龙865芯片也会有4G版和5G版的区分，这点和麒麟990也是如出一辙，而其中的5G版高通骁龙865芯片集成的是高通骁龙X55基带芯片。
有关于这款芯片的消息从今年年初就已经在网络上酝酿，但是直到现在还没有商用的消息出现，也是让小米等厂商比较焦急。
毕竟华为早就发布了基于7nm工艺制式研发的巴龙5000基带芯片了，而高通的骁龙X50还是基于10nm工艺制式研发的，这让小米等厂商在市场上失去了很多的竞争先决条件。
华为VS高通
如果骁龙865真的按照这样的节奏发布的话，其实对于华为来说影响并不是很大，毕竟麒麟990芯片的出现无论是工艺做工还是科技含量都已经远远的领先于市场。
因为麒麟990集成的巴龙5000基带芯片就是支持NSA\/SA双模组网方式的，这一点对于高通来说似乎还存在难度，骁龙X55基带芯片是否支持双模组网方式现阶段来看，还是难以确定的。
另外麒麟990芯片上的NpU芯片集合了华为最新的达芬奇架构，Al能力相比于高通的旗舰芯片强的也不是一星半点儿，这一系列的差距都表明了，华为如今的半导体技术正慢慢的赶超高通。
总结
如果在这种实力对比悬殊的情况之下，搭载麒麟990处理器的智能手机的安兔兔跑分依旧落后于搭载高通骁龙855 plus的手机的话，不知道安兔兔的公信力还够吗？
网友：韩姒捉:终究能逃出去，可在牢狱中他成长会很慢很慢。
