高通被坑惨了？三星7纳米EUV“芯片”难以量产，中国芯当自强 维修图片

芯片对于手机行业的重要性，相比已经不用小编多说了，国内厂商极其依赖高通骁龙芯片供货，不然生产的手机就没有竞争力，这一点从魅族手机的没落就可见一斑，一线大牌沦落为珠海小厂，完美地诠释了高通骁龙的强大。

当初魅族和高通那别扭，一直想通过联发科冲击高端，最后结果也很明显被坑惨了，除了使用三星猎户座的pro6系列，其他产品都算不上一线旗舰机型。而且即使是自研能力超强的华为，目前除了麒麟980和麒麟810系列，其他中低端机型使用的芯片，同样也需要向高通进口。所以半导体行业就像航发一样，是中国目前发展的一个痛点，不过近日有消息称我们的机会来了。

原来是从OppO内部得到情报，三星7nm的EUV工艺出现了问题，为高通生产的5G单晶片7250系列难产，未来大批量交付很有可能会延期。尽管目前并未得到证实，但这种消息一般不会空穴来风，据业内人士猜测此次产能故障，主要是因为芯片良品率上不去，从而造成蝴蝶效应式的连环危机。首先高通是最大的苦主，本来由于国内对于5G组网模式的规定，高通旗下的X50芯片就受到了影响，甚至还有传言称将会大量积压滞销。假如这批芯片不能如期供货，失去的除了大部分中国市场，更重要的是一众厂商的信赖。

另外我们都说没有金刚钻，就别揽那瓷器活儿如何应对高通的责难并渡过当下的产业危机是首要任务。毕竟此前日韩两国的贸易摩擦，导致三种半导体关键材料的进口受到了限制，尽管在8月7号日本批准了部分材料的出口，但考虑到还需要额外的审批手续，所以禁令对韩国半导体产业的影响还尚不清楚。再加上之前在芯片晶圆代工市场上，台积电一家独占50%以上的份额，并且7nm工艺还领先其他厂商一年时间，几乎垄断了九成的芯片订单。如果不是自家7nm的EUV工艺量产，怕是很难再从台积电手中抢回高通这个大客户，可屋漏偏逢连夜雨，这次的芯片良率又成了绊脚石，连带着整个韩国半导体产业都会受到波及。

既然提到了高通三星和台积电，那就绕不开最近风头正劲的华为，很明显华为海思就很有远见，TSMC-N7的良率稳定在90%以上，这就给人吃了一颗定心丸，哪怕高通再想重新找台积电合作也来不及了。看到这里或许有人不明白，中国的芯片行业究竟是先进还是落后，怎么一会儿说落后人家20年，一会儿又说超越了老牌强国呢？其实简单来讲，一颗芯片从研发到应用有2大主要过程，分别是设计和量产，如果单论芯片设计能力，美国科技巨头称第一我们就是第二；可要说量产用到的具体工艺，那就真的是落后人家20年了。

就拿大家经常讨论的光刻机来说，虽然我们研发出了极紫外光刻技术，可是和ASML公司相比还有很大差距，这个靠得是几十年时间的积累，一朝一夕的突破影响并不大。更何况有了光刻机还要有光刻胶，并且在材料配比和刻蚀工艺上哪怕有一丝不同，最终芯片的性能都会天差地别，所以半导体芯片量产的难度，完全不必造航母上太空小。当然兔子急了会造桥，中国人面临困境所展现的顽强不屈，已经让欧美国家感到害怕了，一如伟人所说让他们封锁吧，封锁个10年20年下来我们什么都有了。正是意识到了这一可怕的现状，欧美才同意解除对中国进口光刻机的限制，想让我们产生依赖导致自研能力退化，不然哪天我们一鸣惊人，绝对会远远地把他们甩在身后。

最后小编要说的是，中国目前需要的是时间和机会，高手过招是比赛谁更少失误，谁才能弯道超车赢得胜利。在承认我们和顶尖水平之间存在巨大差距的同时，也要肯定自己的进步，再次援引伟人说过的话，一万年太久只争朝夕，努力从来不怕晚。