2018年，对于中国芯片行业是“难忘”的一年。中美两国贸易战日渐升温，美国对中国芯片行业发起断货制裁，以至于中兴这家巨头企业在一夜之间陷入瘫痪。至此，中国芯的发展进入了紧急、迫切的阶段。时至今日，在短短一年多的时间里，我国芯片行业取得了巨大的进展，虽然与世界前列相比还有一定的距离，但是照此速度，中国芯片将在未来世界舞台上大显身手。
在我们所接触最多、体验最深的手机行业，如今华为已经成为中国手机行业的标杆，其自研麒麟系列芯片，成为华为旗舰机型的必备芯片，更是安卓手机市场每年的极力竞争者。当然，手机行业自然少不了对比。那么，华为麒麟系列芯片，与高通、苹果A系列芯片到底谁更强？据手机芯片性能最新数据显示，刚刚发布一个月的苹果A13芯片，成为这个榜单的佼佼者，其以987的总分（包括单核、多核、游戏跑分）名列第一位。备受关注的华为麒麟990，则以813分名列第三。
至此，很多人都会认为，第二名肯定是高通骁龙。其实不然，苹果A12以825分占据了第二名，高通骁龙855+以805分占据第三名。榜单一经公布，排名确实令人意外。性能强悍，并且搭载华为自研达芬奇架构，甚至同为7nm工艺制程的麒麟990，竟然还不如苹果去年的A12？为此，很多网友认为，苹果A系列芯片与华为麒麟不同，其内部并没有嵌入基带芯片，所以有更多的空间，去塞填更多的晶体管，麒麟990则内置基带芯片。其实，这种说法也并不准确。
苹果在芯片研发方面，确实有着自己的一套，其实力在移动端芯片领域，有着不可动摇的地位，这也是为什么高通芯片多年来被持续吊打的原因。不过，反观华为麒麟芯片，目前已经对高通骁龙实现了超越，并且剑指苹果A系列，在短时间内取得如此傲人的成绩，是值得庆贺的。在芯片量产方面，我国中芯国际目前已经宣布将于明年正式量产14nm芯片，并且已经购得全新光刻机，开始研发7nm工艺制程。相信拥有华为和中芯国际这样的中国企业，实现中国芯的梦想将会越来越近。
网友：刘申:他也算倒霉。
